研究分科会

研究会開催記録


研究会の開催記録や講演資料(pdfファイル)を公開しています。
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生活環境懇話会 研究会成果


報告書の目次です(pdfファイル)。
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生活環境懇話会(19年~20年実施)では、研究成果を冊子としてまとめました。第1回から第6回までの研究会の講演要旨とパワーポイント、参加者からの寄稿を、『人と環境にやさしい熱のはなし』として、一冊の本にまとめました。
購入希望の方は、morooka@edu.u-toyama.ac.jpまでご連絡下さい(一部500円)。

研究会のお誘い

熱物性学会ではこれまでの3つの研究会に加えて、平成20年度より新たに「宇宙材料の熱物性とシテムデザイン」研究会ならびに「低温環境における熱物性の基礎と応用」を発足、現在下記の5つの研究会を開催し参加を募集しております。

参加登録は下記に記載の要領で受け付けております。本学会員外の方もふるってご参加ください。

「高温融体物性と材料プロセス」

オーガナイザー
福山博之 (東北大),須佐匡裕 (東京工大),佐藤 讓 (東北大)
田中敏宏 (大阪大),中島邦彦 (九州大),日比谷孟俊 (慶應義塾大)
渡辺匡人 (学習院大),山口勉功 (岩手大),柴田浩幸 (東北大)
太田弘道 (茨城大),小澤俊平 (首都大),石川毅彦 (JAXA)
渡辺博道 (産総研)
連絡先:福山博之(秘書:佐々木美和)miwas@tagen.tohoku.ac.jp

<研究会の趣旨>
本研究会では,鉄鋼,非鉄金属,無機材料,スラグ,溶融塩を対象に材料プロセスに必要とされる熱物性値や熱力学的特性の他,融体構造や凝固・組織形成,結晶成長,濡れなどを含む幅広い界面現象およびその測定法の開発を研究対象とし,高温材料物性・プロセスに関する議論と情報発信を行ないます.

問合せ先
〒980-8577 仙台市青葉区片平2-1-1
東北大学 多元物質科学研究所 窒化物ナノ・エレクトロニクス材料研究センター
教授 福山博之(秘書:佐々木美和)
電話&FAX:022-217-5178
E-Mail : miwas@tagen.tohoku.ac.jp

「生活環境懇話会2」

オーガナイザー
山田 純(芝浦工大),諸岡晴美(富山大),吉田篤正(大阪府大)
佐藤春樹(慶應大),杉山久仁子(横浜国大),薩本弥生(横浜国大)
永井二郎(福井大),山口朝彦(長崎大)
連絡先:jyamada@sic.shibaura-it.ac.jp

<研究会の趣旨>
本研究会(懇話会)は、身の回りの多様な現象と身近なモノの性質についての話題を中心に、異分野の研究者・技術者が広い視野に立ち、新しい研究の萌芽を見出すこと、新しい研究仲間を見出すこと等を目的としている。通常の研究会は、より専門的な研究者が集い研究を深めていくものであるが、本研究会はそれとは意味合いを異にする。そのため、敢えて懇話会と銘打っている。「○○人寄れば文殊の智慧」を狙った会であるが、楽しく語らうのが目的であっても良いという柔軟な考えの会である。

・研究会参加ご希望の方:会場準備、配布資料準備のため、参加者数の把握が必要です。懇親会参加の有無とともに、山田(jyamada@sic.shibaura-it.ac.jp)までご連絡下さい。

「宇宙材料の熱物性とシステムデザイン」

オーガナイザー
秋山純子(三菱スペースソフトウェア),長野方星(名古屋大),岩田稔(九州工大),
石澤淳一郎(JAXA/技術本部),太刀川純孝(JAXA/isas),杉田寛之(JAXA/研究開発本部) ,田川雅人(神戸大),
大西晃
連絡先:tagawa@mech.kobe-u.ac.jp

<研究会の趣旨>
本研究会は、宇宙という特殊な環境における材料の熱物性にスポットを当てミクロには真空下における低温から高温域の材料の伝熱のメカニズムを理解し、マクロにはそれらのデータを宇宙機の設計に反映させ設計の自由度と信頼性を高める。 新たに宇宙の研究や開発に参加する若手研究者・技術者・学生を対象に従来の材料の熱物性や測定技術および熱設計について解説する。 そして、これら新旧技術を合わせて議論することにより新たな材料や設計手法を見出していくことを狙っています。

・研究会参加ご希望の方:太刀川(SPACEMATERIAL@jaxa.jp)まで事前にメールでご連絡下さい。初めて参加される方は、所属(会社名、学校名)と会員情報(会員/非会員)も添付願います。なお、非会員の方は、熱物性学会のホームページ上で入会手続きが行えますのでご利用ください。

「低温環境における熱物性の基礎と応用」

オーガナイザー
大久保英敏(玉川大),熊野寛之(信州大),関光雄(東洋製作所),
田中明美(日本女子大),堀部明彦(岡山大),山田雅彦(北大)
連絡先:ohkubo@eng.tamagawa.ac.jp

<研究会の趣旨>
本研究会では、我々の生活環境である室温よりも低い温度を低温と定義し、この温度領域における熱物性について議論します。
人工的に低温環境を実現する機器が多様化・高度化するとともに、対象とする温度域も室温以下から絶対零度近傍まで広範囲に拡がっており、理学・工学分野だけではなく、医学、農学等々の多くの分野で正確な熱物性値が必要とされています。研究会では、低温環境における熱物性に関する現状調査を実施するとともに、低温領域の熱物性値を収集し、整理します。
低温環境における熱物性研究は、科学技術の発展に伴って高度化する要求にも応える必要があります。測定例の少ない熱物性値や信頼性の低い熱物性値に関して課題を検討し、測定が必要と考えられる熱物性値に関して、測定法や推算法、低温機器の設計等への応用に関する議論を行います。 研究会は学生の参加も可能とし、オーガナイザーが所属する大学で(5大学で計5回)実施する予定です。


第7回研究会開催のご案内
今回は,氷の結晶成長とその制御,食品冷凍と熱物性,低温水の構造とガラス転移,と広範囲な話題について,最先端の研究をされている講師の方々にご講演頂きます.講演後は,懇親会も開催致します.当該分野にご興味をお持ちの会員の皆様をはじめ,会員外・学生の方のご参加をお待ちしております.

日時:2010年9月11日(土) 13:30~17:00 (研究会終了後 17:15~ 懇親会)
場所:東京工業大学 東工大蔵前会館 大会議室
   東京都目黒区大岡山2-12-1
   (地図 : http://www.somuka.titech.ac.jp/ttf/access/index.html)

プログラム:
13:30 – 13:35 開会の挨拶
13:35 – 14:30 「氷成長時の結晶方向変化現象とその応用」
中央大学理工学部精密機械工学科助教 寺岡 喜和氏
概要: 冷蔵庫内で作成した氷は多結晶状態となるが,各結晶粒がそれぞれ核生成により発生する訳ではない.そこには,氷が成長する過程で,主に固体壁面上において,結晶方向が変化する現象が発生しているためである.この結晶方向変化現象やこの現象を利用した結晶方向制御技術などを紹介する.
14:30 – 15:30 「食品冷凍とそれに関係する熱物性値」
東京海洋大学海洋科学部食品生産科学科准教授 渡辺 学氏
概要: 食品の冷凍は,もはや完成した技術であると思われがちであるが,実はその際に起こる現象は非常に複雑である.本講演では,食品冷凍研究の現状について概説し,熱物性値との関係についても述べる.
15:30 – 15:40 休憩
15:40 – 16:40 「低温水の構造変化とガラス転移」
        東京工業大学大学院理工学研究科化学専攻教授 小國 正晴氏
概要: 水分子は正四面体状に拡がる水素結合を通して凝集しようとする特性を有する.低温ではこの傾向が一層顕著となり,一般に,室温の水を高密度水とみなし,低温では次第に低密度水として特徴付けられる構造が形成されるものと理解されている.温度・圧力面上での,この構造変化の描像に係る話題と,構造変化に関係して(特性的な動的性質である)ガラス転移温度の決定に関する話題について,我々の研究結果と描く像を中心に,紹介する.
16:40 – 17:00 総合討論
17:15 – 懇親会

参加費等:参加費は無料です.懇親会費 4,000円(当日徴収)
参加申し込み:①氏名 ②所属機関 ③連絡先(E-mail,住所,Phone) ④会員,非会員
         ⑤懇親会参加の有無 を明記の上,下記連絡先までメールでお申し込みください.
連絡先:信州大学工学部機械システム工学科 熊野寛之 E-mail : kumano@shinshu-u.ac.jp, TEL : 026-269-5104

「マイクロ・ナノスケールの熱物性とシステムデザイン」

オーガナイザー
宮崎康次(九州工業大学),田口良広(慶應義塾大学),藤野淳市(福岡大学)
竹歳尚之(産業技術総合研究所),大西 晃(宇宙航空研究開発機構),長坂雄次(慶應義塾大学)
連絡先:miyazaki@mech.kyutech.ac.jp

<研究会の趣旨>
本研究会は電子デバイス、磁気ヘッド、光磁気ディスクなどの薄膜構造やカーボンナノチューブ等で代表されるようにマイクロ・ナノスケールの熱物性、熱拡散率、熱伝導率、熱浸透率、光学定数等の計測技術と分子シミュレーションの両面から研究会を進め、最終的にはシステムデザインに反映していくものである。

お申し込み方法

ご氏名/ご所属/参加ご希望の研究会名称(『低温環境における熱物性の基礎と応用』『マイクロ・ナノスケールの熱物性』など)を明記/本学会員(会員種別)・非会員の別/等をご記入の上、連絡先メールアドレスまでご連絡ください。

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